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8、个基改造工程COB(chiponboard)板上芯片封装，个基改造工程是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。另外，于物0.5mm厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段。

引脚中心距最小为0.4mm、联感引脚数最多为348的产品也已问世。50、知技智QIP(quadin-lineplasticpackage)塑料QFP的别称。25、配网LGA(landgridarray)触点陈列封装。

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在逻辑LSI方面，个基改造工程不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP里。

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